Del combate aéreo colaborativo a submarinos no tripulados: así son los proyectos de Sener para la Defensa europea

Euskadi es la comunidad que más puede aprovechar económicamente el tirón inversor en el sector Defensa. Así se reflejaba en el último informe de BBVA que apuntaba, como justificación a este fenómeno al importante tejido empresarial que Euskadi presenta en este sector.

La industria de Euskadi es la que más puede aprovechar las nuevas inversiones en Defensa

En concreto, el País Vasco cuenta con el porcentaje de empresas más elevado con un nexo directo o indirecto con el negocio militar (18%) muy por encima de la media española (12%), y con dos puntos más que la segunda comunidad en el ranking, Navarra (16%).

ITP, SAPA o Sener son solo algunas de estas compañías... Firmas vascas que no paran de acumular pedidos relacionados con esta materia en su cartera.

27 proyectos en ejecución

En este marco, la tecnológica vasca Sener ha anunciado seis nuevas adjudicaciones elevando así a 27 en ejecución vinculados al Fondo Europeo de Defensa y a 305 empresas las colaboraciones con distintas compañías de 25 Estados miembros y países asociados.

Fondo en el que Sener ha participado desde su puesta en marcha en 2021, consolidando una trayectoria continuada en iniciativas europeas de alta complejidad técnica y fuerte cooperación industrial, en colaboración con los principales actores del ecosistema europeo de defensa.

"Sener mantiene una presencia sostenida en iniciativas clave vinculadas a nuestros centros de excelencia en comunicaciones, sistemas autónomos, y sistemas de actuación y control para misiles, contribuyendo activamente al desarrollo de capacidades estratégicas para Europa”, explica Rafael Orbe, director general de Defensa en Sener.

Jorge Sendagorta y Andrés Sendagorta, CEO y presidente de Sener, junto al ministro de Industria Jordi Hereu

Los seis nuevos proyectos

Los seis proyectos recientemente adjudicados abarcan ámbitos clave como el combate aéreo colaborativo, los sistemas terrestres y navales de nueva generación, la arquitectura electrónica avanzada, el combate colaborativo multidominio y las redes submarinas no tripuladas. Innovación puntera que busca llevar a Europa a la cabeza en Defensa.

• SHIELD, el programana, también coordinado por TKMS, que desarrollará una red submarina no tripulada de nueva generación basada en la integración de vehículos, sensores y microservicios habilitados por inteligencia artificial, con el objetivo de proporcionar una arquitectura submarina escalable, resiliente y coordinada.
• SWORD, coordinado también por TKMS, desarrollará un sistema para la guerra antisubmarina de alcance extendido, con alta disponibilidad operativa, adaptabilidad multiplataforma y una cadena funcional integrada sensor‑efector.
• TRIDENT, un proyecto coordinado por Thales orientado al desarrollo de un sistema europeo de nueva generación para capacidades de contrabatería, basado en la integración de sensores heterogéneos, fusión de datos, apoyo a la decisión mediante inteligencia artificial y control de fuego resiliente frente a amenazas emergentes. Las futuras amenazas, como los proyectiles hipersónicos y las municiones merodeadoras en red, "exigen capacidades de contrabatería resilientes y soberanas".
• LATACC 2, también coordinado por Thales, busca madurar una solución europea soberana para el combate colaborativo táctico entre plataformas tripuladas y no tripuladas, integrando además la dimensión aire‑tierra.
• EICACS 2, un proyecto coordinado por Dassault que da continuidad a la fase anterior e impulsa estándares de interoperabilidad para el combate aéreo colaborativo europeo, contribuyendo además al desarrollo de futuros marcos normativos en el entorno OTAN.
• EURECA, un proyecto coordinado por Thales que tiene como objetivo crear una arquitectura europea resiliente de chiplets y una biblioteca común de componentes hardware para aplicaciones de defensa, reforzando la cadena de suministro europea en semiconductores críticos. Los chiplets son pequeños bloques funcionales de circuitos integrados que se combinan en un único encapsulado para formar un procesador completo, en lugar de fabricar un solo chip grande y monolítico.